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产品简介
理研热解组件兼容气体检测变送器GD-70D是一款支持连接热解单元PLU-70、通过高温裂解方式检测特殊气体的固定式气体检测设备。主机采用泵吸引式采样,内置流量自动调节功能,可稳定维持0.5L/min的吸气流量。前面板配备大型字符LCD与独立指示灯,两级气体报警与故障报警分别以红色和黄色LED清晰区分。通过更换不同原理的传感器单元,可灵活应对半导体、液晶及太阳能电池产业中多种特殊气体的连续监测需求。
| 品牌 | RIKEN/日本理研 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |









一、理研热解组件兼容气体检测变送器GD-70D的热解检测机理与系统构成
本设备最大的技术特征在于可与另售的热解单元PLU-70组合使用,实现对TEOS、NF₃等常温下难以直接电化学检测的气体的测量。热解单元内部装有石英管与加热元件,外层包裹隔热材料,可将样品气体加热至数百,使有机金属化合物或稳定气体分子裂解为可被传感器响应的氧化物粒子或特征气体。裂解后的产物经由管路导入主机内部的检测单元,通过恒电位电解式或热粒子化式原理完成浓度测定。
主机底部设有专用通信连接器,通过专用线缆与热解单元连接,两者之间可互相传输加热状态、温度数据及故障信息。主机LCD屏幕上会显示热解单元连接标识,并在维护模式下提供热解器数据显示菜单,便于现场人员查看当前加热温度、功耗及运行时长等关键信息。当热解单元出现异常时,主机会触发故障报警并在屏幕上显示对应错误代码,确保系统运行状态的透明化。
在系统构成上,本设备采用壁挂式安装方式,主机与热解单元可分开布置,热解单元就近安装于采样点附近,以减少高温裂解后的产物在长距离管路中的吸附损失。这种分体式布局兼顾了采样响应速度与设备维护便利性,尤其适用于洁净室机台周边空间紧凑的安装场景。
二、理研热解组件兼容气体检测变送器GD-70D的详细规格与适用对象
规格参数一览表
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品类别 | 固定式 |
| 检测方式 | 泵吸引式(0.5L/min±10%),热解组件组合使用时需同步暖机约1小时 |
| 浓度显示 | 字符型LCD(白色背光),数字+光柱表显示 |
| 气体报警显示 | 1st报警:红色LED;2nd报警:红色LED |
| 故障报警显示 | 黄色LED,带故障内容显示 |
| 外部输出 | 气体浓度信号(4-20mA)/气体报警接点/故障报警接点 |
| 自我诊断功能 | 系统异常/传感器异常/流量异常/通信异常/热解组件异常 |
| 数据记录功能 | 活动履历/校正履历/警报趋势记录 |
| 电源 | DC24V±10% |
| 使用温度范围 | 0~40℃(无急剧变化) |
| 使用湿度范围 | 30~70%RH(无结露) |
| 外形尺寸 | 约70(W)×120(H)×145(D)mm(不含突起部分) |
| 重量 | 约0.9kg(含传感器单元) |
| 认证 | RoHS指令、CE标志 |
| 热解单元选配 | PLU-70(支持TEOS、NF₃等气体的高温裂解检测) |
| 通信方式选配 | 4-20mA模拟量/DC电力线载波/Ethernet/DeviceNet/LONWORKS |
适用对象说明
本设备主要面向需要检测TEOS(四乙氧基硅烷)和NF₃(三氟化氮)的半导体制造工艺环节。TEOS广泛用于CVD氧化硅薄膜沉积工艺,NF₃则常用于CVD腔体的原位清洗工序,这两种气体在常温下对常规电化学传感器的响应较弱,必须借助热解单元将分子结构裂解后方可定量测定。
除上述两种气体外,通过更换不同传感器单元,本设备还可检测硅烷、磷化氢、HCl、HF、NH₃、O₃、CO、H₂等多种气体。在气瓶柜、扩散炉管区、刻蚀机台及尾气处理系统入口等位置,设备可连续采集样气并输出4-20mA浓度信号或通过数字通信上传至中央监控系统。当浓度达到预设的两级报警阈值时,红色LED亮起同时继电器触点动作,联动排风或切断阀等安全设施,适用于新建产线及既有工厂的安全改造项目。

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